プリント基板のレジストのかかっていない銅素地の部分(通常は半田付けのランド部)に半田付けし易いように予備半田的に薄い半田膜を設ける処理です。(膜厚は3μ～50μ程度)当社の半田レベラーは、最近のＳＭＴ基板に特に求められている半田表面に要求される膜厚とその均一性を満足させます。また、フレキ基板にも対応します。
少ロット製品　即日発送が可能。

共晶はんだレベラー・鉛フリーはんだレベラー対応可能です。